韓国でDRAM積層競争 材料・装置、日系企業も一役 – 日本経済新聞
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ソース: https://www.nikkei.com/article/DGKKZO79188070S4A310C2FFJ000/
保存日: 2024/04/10 8:01
先端メモリー製品の「広帯域メモリー（HBM）」の開発競争が熱を帯びている。半導体チップを積層しデータ処理能力を高める技術で、先行する韓国SKハイニックスをサムスン電子などが追う。精緻な積み上げ技術を支える日系の装置・材料メーカーにとってHBM普及は大きな商機だ。
HBMは複数のDRAMチップを積み重ねデータ処理能力を高める新構造の半導体メモリーだ。大容量データの高速処理が必要な人工知能（AI）の…
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