半導体の3次元技術、インテルやTSMC火花 日本勢も商機
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ソース: https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC13DGA0T10C22A1000000/
保存日: 2022/02/04 18:42
半導体世界大手、米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などによる先端開発の風景が変わりつつある。回路の幅を小さくして集積度を高める「微細化」だけでは性能向上が追いつかず、新たな手法が求められるようになった。各社が開発を競うのは複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術だ。半導体技術の新たな主役が登場する中で、日本の装置や素材企業にも商機が芽生えている。
「『ムーアの法則』を製品レベル…
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