TSMC幹部、半導体3次元化に「相乗効果が必要」
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ソース: https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC156V70V11C21A2000000/
保存日: 2021/12/16 8:00
台湾積体電路製造（TSMC）の日本開発拠点を管轄するディレクター、クリス・チャン氏が15日、都内で開かれた半導体展示会「セミコン・ジャパン」にオンラインで登壇した。同拠点は、複数のチップを集積させ半導体の性能を高める「3次元実装」に関する製造技術を手掛ける。チャン氏は先端の技術の開発、運用について「サプライヤーとの相乗効果が必要」と話した。
チャン氏はTSMCの研究開発部門に20年近く従事しており…
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