半導体装置・素材、「3次元化」商機
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ソース: https://www.nikkei.com/article/DGKKZO78473940V11C21A2TB2000/
保存日: 2021/12/16 8:21
半導体の製造技術を巡り、日本企業に新たな商機が訪れている。半導体各社が力を入れるチップの「3次元実装」だ。15日に開幕した半導体の展示会「セミコン・ジャパン」では台湾積体電路製造（TSMC）や米インテルの幹部が講演し、3次元化が半導体の性能向上をけん引するとの見通しを示した。新たな製造技術の開発に向け、装置、素材メーカーの役割も重みを増す。
「3次元実装のエコシステム（生態系）を構築するには、基板…
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